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HOME > 제품정보 > PWB 관련약품 |
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| 공정 |
제품명 |
용도 및 특징 |
| Desmear |
MLB-496/MLB-497/MLB-790M |
MLB의 스미어 제거 |
| MLB-495/MLB-497/MLB-790M |
Build up의 수지표면 조화 |
| MLB-6001/MLB-497/MLB-790M |
BVH의 스미어 제거 |
| Glass Etch |
MLB Glass Etch Additive M |
BVH 및 Through Hole속의 Glass Fiber Etching |
| 공정 |
제품명 |
용도 및 특징 |
| Cleaner Conditioner |
Melplate PC-6160 |
Glass상의 Condition성이 우수함 |
| Soft Etching |
Enplate E-462 |
H2O2-H2SO4 Type. Cu의 회수 가능 |
| Melplate AD-331 |
SPS Type. 수평장치 적용 |
| Pre dip |
Enplate PC-236 |
Activator의 Pre dip |
| Activator |
Enplate Activator 444 |
저염산농도 Type. D/S,MLB의 PTH및
BVH에 대해 양호한 촉매 부여 |
| Enplate PC-236 |
| 밀착증강제 |
Melplate PA-360 |
Non 불화물 Type |
| 무전해동도금 |
Melplate CU-390 |
EDTA를 사용한 실온 사용의 Light Copper |
| 공정 |
제품명 |
용도 및 특징 |
| 전해동도금 |
Copper Gleam HVS-202 |
BVH의 도금성이 우수함(불용성 양극용) |
| Copper Gleam HVS-202N |
BVH의 도금성이 우수함(가용성 양극용) |
| Copper Gleam HS-200 |
수평전기동도금 불용성 양극용 광택제 |
| Copper Gleam HS-201 |
불용성 양극용 광택제 |
| Copper Gleam ST-901 |
중, 고전류용 광택제 |
| Copper Gleam CG-125 |
중, 고전류용 광택제 |
| Copper Gleam CLX |
Flexible PCB에 적함 |
| Copper Gleam HGX |
Flexible PCB의 압연동박에 적합 |
| Copper Gleam PPR |
Pulse 전해도금용 광택제 |
| Copper Gleam PPR-H |
Pulse 수평전해도금용 광택제 |
| MicroFill TM EVF |
Via-Filing용 광택제 (불용성 양극용) |
| MicroFill TM EVF-S |
Via-Filing용 광택제 (가용성 양극용) |
| 전해석도금 |
Ronastan EC-1 |
Patrern Etching Resist용 석도금 |
| 전해니켈/금도금 |
Nikal PC-3 |
PWB, 전자부품용 |
| Ronovel C |
PWB, 커넥터용 |
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| 공정 |
제품명 |
용도 및 특징 |
| Cleaner |
Melplate PC-6122 |
Resist 잔사 제거능력이 우수함 |
| Soft Etching |
Melplate AD-331 |
Etching 속도가 일정함 |
| 활성화 |
H2SO4 |
표면산화 방지 |
| 촉매부여 |
Melplate Activator-352 |
염산Type, Fine Pattern 대응 |
| Melplate Activator-354 |
황산Type, Fine Pattern 대응 |
| 무전해 Ni 도금 |
Melplate NI-6509MF |
중금속 Free. SMT,BGA제품용 中P Type |
| Melplate NI-6575 |
中~高P Type. 부분 EN/IG 대응 |
| 치환 Au 도금 |
Melplate AU-6601M |
Cyan Type. Wire-bonding,Solder ball 접합 우수 |
| Melplate AU-6630 |
Non cyan Type. |
| 공정 |
제품명 |
용도 및 특징 |
| Cleaner |
Melplate PC-6122 |
Resist 잔사 제거력이 우수함 |
| Soft Etching |
Melplate AD-331 |
Etching 속도가 일정함 |
| 활성화 |
H2SO4 |
표면산화 방지 |
| Predip |
Melplate Acitvator-354-2M |
Activator의 Pre dip |
| Activator |
Melplate Activator-354 |
황산Type, Fine Pattern 대응 |
| 무전해 Ni 도금 |
Melplate NI-6502 |
내식성 및 균일성 우수 |
| 무전해 Pd 도금 |
Melplate Pal-6700 |
Wire-bonding,Solder ball 접합 우수.석출속도 0.5~0.9㎛/hr |
| 치환 Au 도금 |
Melplate AU-6601M |
Cyan Type. Wire-bonding,Solder ball 접합 우수 |
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| 공정 |
제품명 |
용도 및 특징 |
| 알카리탈지 |
Melplate PC-1140 |
지문,오염물질 제거가 우수하고 Wetting성 우수함 |
| 산탈지 |
Melplate PC-6122 |
동표면의 Photo Resist잔사 제거가 우수함 |
| 산탈지 |
Melplate PC-316 |
Pattern 도금의 Pit방지에 효과적임 |
| 산탈지 |
Melplate PC-6140 |
Soft Etching Type의 동표면의 활성화 가능 |
| 공정 |
제품명 |
용도 및 특징 |
| 방청제 |
Entek Cu-56 |
Methanol 함유한 Cu 변색방지제 |
| Entek Cu-560 |
Methanol 함유하지 않은 Cu 변색방지제 |
| Meldip AG-6801 |
Ag 변색방지제로 직접 Soldering이 가능 |
| 공정 |
제품명 |
용도 및 특징 |
| Dry Film 박리 |
Melstrip DF-3820 |
D/F 박리속도가 빠르고 미세함(Tin 도금 대응) |
| Melstrip DF-3850 |
D/F 박리속도가 빠르고 미세함(Solder 도금 대응) |
| Melstrip DP Additive |
NaOH,KOH액에 첨가하여 Tin의 치환석출을 억제 |
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