(주)이화교역 - IHWA CO.,LTD.
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DESMEAR : Drill공정에서 발생된 Hole속의 Smear를 제거한다
무전해 화학동도금 : Through Hole 및 BVH 내벽에 화학적 반응으로 Cu를 환원석출 시킴으로써 도전성을 부여한다
Electro Plating : 전기화학적 반응에 의해서 표면과 홀내벽에 일정한 금속두께를  형성시킨다
ENIG/ENEPIG : 표면처리용 약품으로서 무연솔더링 대응 및 wire bonding력을 향상시킨다
전 처리제 : 각 종 기재에 맞는 다양한 Cleaning제의 처리로 도금을 원활하게 한다
후 처리제 / 방청제 : 도금된 금속표면의 변색을 방지한다
Dry film 박리제 : Dry Film을 미세하게 박리하며, 박리 속도가 빠르다