제품	소재	특징
Cleaner-160	철   동, 동합금   마그네슘	다용도 알카리 전해탈지제   양극, 음극 전해 모두 사용 가능
Enbond CA-S	철   동, 동합금	저온 타입의 알카리 탈지제   전해에서도 사용 가능

제품	소재	특징
Actane 70	알루미늄, 티타늄   마그네슘	불화물 함유 Power타입의 활성화제   스머트 완전하게 제거 가능
Melpolish FN-71	42재	불화물, 과산화수소를 포함하지 않는 화학 연마제   Etching rate : 0.9 ~ 1.1㎛/min (42재)
Melpolish FN-72	42재	리드프레임의 내장 도금용 화학 연마제   불화물, 과산화수소, 할로겐을 포함하지 않음   Etching rate : 2.5㎛/min (30sec. 45℃)
Melpolish CU-1210	동   동합금	니켈/금도금 후의 내식성 향상   Etching rate : 1.2㎛/min (동합금판)
Melpolish CU-1220	동   동합금	니켈/금도금 후의 내식성 향상   Etching rate : 2.7㎛/min (동합금판)
Melpolish CU-61	동   동합금	Reel to Reel용 동재 화학 연마제   불화물, 과산화수소, 인, 질소, 킬레이트제, 할로겐을 포함하지 않음   니켈/금도금 후의 내식성 향상   Etching rate : 0.9㎛/min (45℃)

공정	제품	용도 및 특징
커넥터용 경질 금도금 약품	Ronovel CS-100	고속도금장치(제트류)에 의한 고속 부분 도금용     으로 개발된 경질 금도금 약품   용도 : 전자 부품 전기접점의 flash도금   피막 특성 : 순도=99. 7% 이상, 경도=180~190 Hv
	Ronovel CS-200	고속도금장치(제트류)에 의한 고속 부분 도금용     으로 개발된 경질 금도금 약품   용도 : 전자 부품 전기접점의 두께도금   피막 특성 : 순도=99. 7% 이상, 경도=180~190 Hv
	Auro Glo-PC-171	광택성이 뛰어난 정지, 배럴 양용의 금도금액   석출 피막의 경도가 높고, 내마모성이 뛰어나다.   용도 : 커넥터, 접점 등의 정지, 배럴 도금   피막 특성 :     순도=99. 8%이상, 경도=130~250 knoop     MIL-G·45204-B, TypeⅠorⅡ Grade B, C & D.
	Auronal 44BC	저농도의 배럴 금도금액   균일전착성이 우수   용도 : 커넥터, 접점등의 정지, 배럴 도금   피막 특성 :     순도=99. 7%이상, 경도=120~220 knoop     MIL-G·45204-B, TypeⅠorⅡ Grade B, C & D.
	Ronovel R	커넥터, PWB 등의 Rack용 경질 금도금 약품   경도가 높고 내마모성 우수   용도 : 커넥터, PWB 등의 Rack 도금   피막 특성 :     순도=99. 7%이상, 경도=130~200 knoop     MIL-G·45204-B, TypeⅠorⅡ Grade B, C & D.
	Ronovel C	커넥터, PWB 등의 고속도금용 경질 금도금 약품   경도가 높고 내마모성 우수   용도 : 커넥터, 프린트 배선판등이 고속도금용   피막 특성 :     순도=99. 7%이상, 경도=130~200 knoop     MIL-G·45204-B, TypeⅠorⅡ Grade B, C & D.
커넥터용 광택 Tin도금 약품	Solderon BT-280	Reel to Reel등의 연속 도금 장치로 행하는    고속광택 Sn 도금프로세스.   soldering 양호
커넥터용 무광택 Tin도금 약품	Solderon ST-380N	커넥터용 고속 Sn 도금 약품   soldering 양호   무광택 타입
반도체용 금도금 약품	Aurall 292M	전자 부품의 배럴 도금에 최적인 도금 약품   균일전착성 우수   용도 : 반도체 부품등의 정지, 배럴 도금   피막 특성 : 순도=99. 99%, 경도=70~80knoop                     MIL-G·45204-B, TypeⅢ, Grade A.
	Aurovel UP-24	넓은 전류 밀도 범위에서 작업 가능   용도 : 전자부품의 정지, 배럴 도금   피막 특성 : 순도=99. 99% , 경도=70~80knoop                     MIL-G·45204-B, Type Ⅲ, Grade A.
	Aurall 364 Strike	니켈, 니켈 합금 소재의 스트라이크 금도금 약품
MLCC용 주석도금	Solderon SN-2650S	전자 부품용의 무광택 Tin도금 약품
	Solderon SN-2670	중성 타입의 전자 부품용 무광택 Tin도금 약품

제품명	박리금속	소지금속	용도 및 특징
Enstrip S Solution	Nickel, Zinc, Cu,   Cu alloy, Tin, Silver	Iron	시안계(알카리성)   박리속도 Ni : 0.5㎛/min, Cu : 1㎛/min
Melstrip CU-3940	Copper	Iron	암모니아계(알카리성)   박리속도 Cu : 0.9㎛/min(25℃), 2.8㎛/min(50℃)
Enstrip NP	Nickel	Iron, Cu,   Cu alloy	No-시안계(알카리성)   박리속도 Ni : 0.4㎛/min(70℃)
Melstrip N-950	Nickel	Cu, Cu alloy	황산계(산성)   박리속도 Ni : 3.0㎛/min, Cu : 0.1㎛/min
Melstrip TL-3400	Tin, Tin alloy	Cu	질산계(Non-불산, Non-과수)   박리속도 Sn-Pb:8㎛/min, Sn-Ag:3㎛/min, Sn-Bi:5㎛/min                    Sn-Cu:8㎛/min, Copper base:0.2㎛/min
Enstrip TL-105	Tin, Lead   Sn-Pb Solder	Cu	불소계(산성)   박리속도 : 2~3㎛/min
Agrip 940	Silver	Cu, Cu alloy,   Fe-Ni alloy	과수계(산성)   박리속도 : 2.5~3㎛/min
Enstrip AU-78M	Gold	Iron, Nickel,   Cu, Cu alloy	시안계(알카리성)   박리속도 : 2~4㎛/min