(주)이화교역 - IHWA CO.,LTD.
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Wafer Bumping용 Etching제 : MEMS, BUMP, Rewiring Device 제조에 있어서의 Seed Layer Etching에 적합. 특히, 각 Process별 선택적으로 원하는 금속만 Etching이 가능
UBM (무전해 Process) : 무전해도금으로 Al Electrode Pad에 선택적으로 UBM 형성
무전해 Ni/Pd/Au 도금으로 저Stress, 저Cost, 고신뢰성 Electrode를 제공