공정	제품명	용도 및 특징
Cu Etching	A-PROCESS-W	약알카리 Type의 Cu Sputter Etching제    Etching속도: 5000Å/10sec(Dipping)
	E-PROCESS-WL	약알카리 Type의 Cu Sputter Etching제    Etching속도: 6000Å/min(Dipping)
	Melstrip CU-3931	산성 Type의 Cu Sputter막 Etching제    Etching속도: 7500Å/min(Dipping)
Ti Etching	Melstrip TI-3991	알카리 Type의 Ti Sputter막 Etching제    Etching속도: 300 ~ 850Å/min(Dipping)

공정	제품명	용도 및 특징
Cleaner	Melcleaner SC-7001	Si Wafer상의 Al Pad용 Cleaner
Etching	Melplate E-7121	Aluminum 전극의 용해가 적음
Conditioning	Melplate Conditioner 7230	Conditioner
제1 Zincate	Melplate FZ-7350	UBM용 아연치환제
아연박리	Nitric Acid
제2 Zincate	Melplate FBZ	UBM용 아연치환제
무전해 Ni 도금	Melplate NI-869	UBM용 아연치환제
치환 Au 도금	Melplate AU-7601	UBM용 치환 Au 도금액
	Melplate AU-7621	Non-시안 Type의 치환 Au 도금액